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          HCG400导热凝胶

          产品型号: HCG400导热凝胶

          产品类型: HCG400导热凝胶

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          产品概述:

          导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙共差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件得使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。 


          产品特点:

          高导热、低热阻,极好的润湿性
          柔软,无应力,可无限压缩至最薄0.1mm
          无沉降,不流淌,可填充任何高低不平间隙
          设计应用方便,配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸
          满足ROHS及UL环境要求

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